6-7 助焊剂使用说明
6-7-1准备工作：

1. 电路板和元器件：为保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求作出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。
2. 取放：建议使用干净的无纺手套，取放电路板要小心，只能接触电路板的边缘。
3. 清洁：传送带和夹具、托盘都应清洁，可使用专用清洗剂清洁。在更换助焊剂时，建议使用新的发泡管。

6-7-2应用操作：

1. 用于发泡时，发泡装置的压缩空气应无油无水，并保持助焊剂常满，其高度应保持在高于发泡管2~3cm位置，调节好空气压力使发泡高度，泡沫细度较佳，并均匀产生至泡顶。
2. 用于喷雾时，其均匀性可用一块板（纸板、玻璃等）通过喷射区及预热区进行目测。
3. 固含量控制：当用于发泡时，应添加专用稀释剂来补充挥发的溶剂，以控制助焊剂的固含量。连续生产时，每2~4小时检查一次比重是否还在许可范围内。
4. 长期使用后，残留物和污染物会积累在反复使用的助焊剂中。为获得好的焊接效果，建议每24~48小时更换一次助焊剂，并清洗焊剂槽和发泡管。
5. 残留物的~：为免清洗助焊剂，焊接后残留可留在板上，如有需要可用专用清洗剂~。

6-7-3设备参数设置指南：

注释：以上为通用性指南，可得到良好的焊接效果。但不同的设备、元器件和电路板会需要不同的较佳位置，这就需要通过试验来确定较主要的参数（如涂覆量、传送带速度、锡炉温度、预热温度）。

6-7-4注意事项：

1、浸润和焊接过程尽量避免与~直接接触，避免吸入蒸气，操作时请戴防护眼镜和橡胶手套、口罩，如溅入眼中应立即用大量清水冲洗并就医。

2、注意根据生产量取用相应的使用量，长时间不使用时应及时将盛助焊剂液容器上盖，以免影响后续使用效果；焊剂放置后颜色会有稍微加深，不影响使用效果。

3、车间和焊接现场注意通风。

4、操作时切不可操作急躁、浸取助焊剂和浸锡焊接过程动作轻缓，以免助焊剂飞溅或高温料液飞溅。

6-7-5消防数据：